菲希爾XDLM237
菲希爾X射線測厚儀FISCHERSCOPE X-RAY XDLM237優勢
全自動化操作:工作臺自動進出,可編程測量序列,減少人為誤差,提高檢測效率
高精度測量:微聚焦 X 射線管 + 比例計數管,實現微小區域 (最小可達 10μm) 的精確測量
智能樣品適配:距離補償技術 (DCM) 簡化不同距離下的測量,自動識別 PCB 板上的 SMD 焊盤等結構
多功能分析:不僅測量鍍層厚度,還可分析元素成分,甚至電解質溶液濃度
數據管理強大:WinFTM® 軟件支持數據導出、統計分析和自定義報告,滿足工業 4.0 要求
典型應用領域
電子行業:PCB 板鍍層、連接器、接插件、SMD 元件焊盤、引線框架等精密電鍍層測量
汽車行業:傳感器、接插件、緊固件等的功能性鍍層 (如 Zn-Ni、Cu-Sn) 厚度檢測
五金電鍍:螺絲、螺母、沖壓件等批量生產零件的多層鍍層 (如 Cu/Ni/Cr) 厚度控制
半導體行業:晶圓、封裝件等微小結構的金屬化層測量
科研領域:材料研究、涂層開發中的厚度與成分分析
特殊應用:電解質溶液中金屬離子濃度分析 (如電鍍液)